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SEMICON China, FPD China 2016展后报告
  本届展会共计吸引来自19个国家和地区的1,044家展商,来自44个国家和地区的64,169名专业观众,展位数达到3,001个,展览面积达61,750平方米!点击查看展后报告及感谢信
2016年第一季度全球半导体硅晶圆出货量较上季度呈现上升趋势
  2016年第一季全球硅晶圆总出货面积为2,538 百万平方英寸 (million square inches,MSI),较上个季度的2,504百万平方英寸,上升1.3%。不过,今年第一季度总硅晶圆出货相较去年同季下滑了3.8%。
SEMI公布2015年半导体光罩销售额为33亿美元
  SEMI公布:2015年全球半导体光罩(photomask)销售额为33亿美元,预计可在2017年达到34亿美元。
SEMI中国HB-LED标委员会齐聚徐州共商国际产业标准
  SEMI中国HB-LED标准技术委员会2016年度春季会议于4月21日在徐州博顿温德姆酒店召开。会议由SEMI中国(国际半导体设备及材料行业会)主办,徐州同鑫光电科技股份有限公司承办,万机仪器(上海)有限公司赞助。近50家企业及科研院所的近百位核心委员及专家代表参加了会议。



2016 物联网与感知计算委员会活动 (SEMICON West)将于7月12-14日在美国三藩召开
SEMI中国光伏标准技术委员会2016年度夏季会议将于7月29日在宁夏银川召开
2016物联网与感知计算委员会活动(European MEMS Summit)将于9月15-16日在德国斯图加特召开
SEMI中国HB-LED标准技术委员会2016年秋季会议将于10月14日在辽宁丹东召开



SEMI新会员  
 苏州市东荣机械有限公司 北京集创北方科技有限公司
 扬州中天利新材料股份有限公司 上海微高精密机械工程有限公司
 擎中科技(上海)有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司
 洛阳爱科麦钨钼科技股份有限公司 深圳市商德先进陶瓷有限公司
 上海楷威光电科技有限公司 宁夏晶明科技有限公司
 芯鑫融资租赁有限责任公司 重庆超硅半导体有限公司
 江苏东方四通科技股份有限公司 丹东东飞晶体仪器有限公司
 洛阳金诺光电子材料有限公司 上海伊藤忠商事有限公司
 靖江先锋半导体科技有限公司 桂林立德爱博半导体装备有限公司
 上海惠亚铝合金制品有限公司 大连凯特利催化工程技术有限公司
 三丰精密量仪(上海)有限公司 苏州路图微电子科技有限公司
 大昌华嘉商业(中国)有限公司 东方晶源微电子科技(北京)有限公司
 苏州博飞克分析技术服务有限公司 天津世星电子材料有限公司
 上海茂竺电子科技有限公司 工业和信息化部电信研究院
 湖北鼎汇微电子材料有限公司
     
SEMI会员动态  
  2016年指纹识别持续升温,集创北方全系列产品加速布局
  2015年是国产智能手机爆发性成长的一年,也是指纹识别应用快速发展的一年。市场调研显示,非苹果阵营搭载指纹识别功能的智能手机今年约3亿部,2016年有望达到4.51亿部,增长率可达50%,预期到2018年,配置指纹识别功能的智能手机将进一步达到9.47亿部的规模。
  动力电池装车量将达500亿瓦时,动力电池回收如何落到实处?
  据工信部数据显示,2015年中国累计生产新能源汽车37.90万辆,同比增长4倍。其中,纯电动乘用车生产14.28万辆,同比增长3倍;插电式混合动力乘用车生产6.36万辆,同比增长3倍。纯电动商用车生产14.79万辆,同比增长8倍;插电式混合动力商用车生产2.46万辆,同比增长79%。



中国半导体封装市场研究报告(2014/2015版)
 

SEMI 中国近期完成了关于针对中国半导体封装市场的深入研究报告,收集调查了超过140家中国封装厂以及分立器件公司的经营资料,并调查了主要多家封装材料和设备的供应商,以确保此份报告的准确性和前瞻性。

关于本报告更多信息请联络SEMI中国半导体产业资深分析师Shanshan Du ,sdu@semi.org,更多SEMI中国报告,请点击此处

2016年4月北美半导体设备B/B值为1.10
  SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值110美元订单。




2 汽车电子应用网
  汽车电子应用网(ecar.semi.org.cn):汽车生态系统下的电子联通,让消费者在现实和信息高速公路上安全、舒适、智能驾驶,让前装车厂、主控芯片、车载电子及方案设计、汽车应用软件、互联网和车联网等产业链上下游厂商互动共赢。“互联网+”重新定义传统汽车,持续打造面向汽车信息化时代的专业化服务能力。
2 半导体应用网
  半导体应用网(app.semi.org.cn):聚焦半导体核心器件在物联网、机器人、可穿戴设备、无人机、数据云、工业4.0六大热点的应用,同时携手EDA/IP、IC设计与服务/制造/封装供应商,着力营造从应用、设计到制造的半导体产业生态圈。

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